專注于集成電路先進封裝關鍵材料的研發

化訊半導體材料有限公司（Samcien Semiconductor Materials）是由中國科學院深圳先進技術研究院多年研發的技術轉移轉化成立，專注于晶圓級先進封裝關鍵材料的研發、生產和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯等領域，提供系統解決方案及關鍵材料。

化訊的企業使命是專注于先進電子封裝材料的創新與發展，透過不斷地研究創新與開發應用，為集成電路產業提供符合環保節能、技術領先的先進電子封裝材料，這是化訊半導體人的責任！

公司將始終堅持“質量第一，信譽第一”的宗旨，以科學的管理手段，雄厚的技術力量，將不斷深化改革，創新機制，適應市場，全面發展，并以誠信、實力和產品質量獲得業界的高度認可。